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研究发现:展商推荐广东惠尔特纳米科技有限公司邀您出席2025高端研磨抛光材料技术大会

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着社会的发展,工业的进步,轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中,晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发,而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度,抛光作为该类部件生产过程中比较为关键的环节,决定了产品整体质量的好坏。

2025高端研磨抛光材料技术大会将于2025年4月16日在郑州举办。广东惠尔特纳米科技有限作为参展单位邀请您共同出席。




简介

广东惠尔特纳米科技有限,始创于1998年,是一家专注于高纯纳米二氧化硅、抛光液等纳米新材料研发、生产和销售的高新科技集团。集团旗下拥有七大生产基地、高尖研发团队及覆盖全球的销售络,年产销量突破20万吨,是乃至全球硅溶胶产销规模比较大,布局比较为合理的专业化、集团化研发生产企业之一。

产品远销日本、韩国、台湾、东南亚和中东等和地区,在欧美、非洲市场也有一定的销售量和影响力。

部分产品介绍
1、半导体抛光液



二氧化硅(SiO2)含量30%50%,粒径分布为20nm160nm,用于硅、锗元素半导体以及砷化镓、碲锌镉、磷化铟等化合物半导体粗抛、精抛过程,抛光速率高,抛光一致性好。

2、HS-1430



通用型碱性硅溶胶,二氧化硅(SiO2)含量29%31%,平均粒径为10nm16nm,为硅酸钠离子交换工艺。硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料,提供CMP过程中所需的磨料,现工件表面损伤的研磨去除。根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径,达到所需的抛光速率。硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应,使其软化,同机械磨削协同配合,提高抛光后的表面质量。

3、大粒径硅溶胶



大粒径碱性高纯硅溶胶,粒径分布为20nm160nm,二氧化硅(SiO2)含量20%55%,pH值90110,有硅酸钠离子交换法和单质硅水解法两种生产工艺。硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料,提供CMP过程中所需的磨料,现工件表面损伤的研磨去除。根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径,达到所需的抛光速率。硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应,使其软化,同机械磨削协同配合,提高抛光后的表面质量。


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会务组

联系人:卢铭旗
手机:18669538053(微信同号)
邮箱:lumingqi@cnpowdercom




其中nano-tex给了创业者很大的精神支持,未来会有更多的创业者为这个行业贡献自己的力量。Nano-Tex目前为直销模式,在国内没有任何代理商或分销商, 所有自称是Nano-tex代理或分销商的,均为假冒!http://nano-tex.cn

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