看看全球电子特种气体市场
电子气体可分为大宗气和特种气。电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体,是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。同时它也是集成电路制造的第二大制造材料。据半导体行业协会以及前瞻产业研究院统计,电子气体在半导体制造材料占比仅次于硅片,占晶圆制造成本的14%。
电子大宗气体和电子特种气体在电子半导体领域的用量可通过在成本的占比看出。在集成电路制造、半导体显示等生产环节更多、生产要求更严苛、制程更先进的细分领域,电子大宗气体占全部气体成本的比例更高。集成电路制造领域电子大宗气体占比55%,而在半导体显示领域电子大宗气体占比更是高达65%。
电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,主要分为氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。
在半导体制备过程中,电子特气供应主要有现场供气、储槽供气、瓶装供气种模式,现阶段半导体制备过程主要使用现场供气和储槽供气两种,未来随着半导体制备集约化程度提升,现场供气将成为行业制备供应的比较主要供应模式。
集成电路为气体下游比较大应用。从全球来看,电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的71%,应用于显示面板行业的需求占市场总需求的18%;从我国来看,电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市场总需求的42%,应用于显示面板行业的需求占市场总需求的37%。
全球电子气体国产化需速推进
预计2025年全球电子特种气体市场规模将超60亿美元。据TECHCET统计,全球电子特种气体的市场规模2022年约为3691亿美元,2022年进一步增长至4538亿美元,2022年至2022年复合增长率为530%,预计2025年市场容量将超过60亿美元,2022年-2025年复合增长率预计达到733%。2022年,全球电子气体的市场规模约为6251亿美元,其中电子特种气体占7260%,电子大宗气体占2740%。
海外企业近乎垄断,国产进程需加速。全球电子气体主要生产企业林德等前十大企业,共占据全球电子气体90%以上市场份额。其中,林德、液化空气、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过70%。据智研资讯统计,2022-2022年我国电子特气国产化率由9%连年增长至14%,3年增长了5个百分点。随着电子特气国产趋势持续深入,预计2025年我国电子特气国产化率将达到25%。
下游晶圆扩产热潮有望带动气体需求速攀升
2024年全球晶圆产能预计同比增长64%。据SEMI统计,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长55%至2960万片后,预计2024年将增长64%,2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。
2024年将新增42个晶圆厂项目。此外,《世界晶圆厂预测报告》显示,从2022年至2024年,全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂,其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目,晶圆尺寸从300mm到100mm不等。引领扩产热潮。
在资金和其他激励措施的推动下,预计将增加其在全球半导体产能中的份额。预计芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2023年产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
展望2025年,据SEMI统计,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2025年现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片(wpm,waferspermonth)的历史新高(以8英寸当量计算)。我们认为在下游晶圆厂步入新一轮的扩产热潮之际,对于材料的需求将随之速增长,国内企业应当牢牢把握当前机遇,以期弯道超车。
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